电路板规划过程中,有一些常用的参数需求注意的,比如导电孔的大小,线路的线距,插件孔的直径大小等等,具体的都有哪些呢?下面跟胜控小编一起来具体了解下:

  一.via过孔(便是俗称的导电孔)

  1、小孔径:0.3mm(12mil)

  2、小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要,规划要考虑

  3、过孔(VIA)孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于:6mil 大于8mil此点非常重要,规划要考虑

  4、焊盘到形状线距离0.508mm(20mil

  二.线路

  1. 小线距: 6mil(0.153mm).。小线距,便是线到线,线到焊盘的间隔不小于6mil 从出产角度出发,是越大越好,一般惯例在10mil,当然规划有条件的情况下,越大越好此点非常重要,规划要考虑

  2. 小线宽: 6mil (0.153mm) 。也便是说假如小于6mil线宽将不能出产,(PCB多层板内层线宽线距小是8MIL)假如规划条件许可,规划越大越好,线宽起大,咱们雅鑫达PCB工厂越好出产,良率越高 一般规划惯例在10mil左右 此点非常重要,规划要考虑

  3.线路到形状线距离0.508mm(20mil)

线路板厂家

  三.PAD焊盘(便是俗称的插件孔(PTH) )

  1, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要,规划要考虑

  2, 插件孔(PTH) 孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要,规划要考虑

  3,插件孔大小视你的元器件来定,但要大于你的元器件管脚,建议大于至少0.2mm以上 也便是说0.6的元器件管脚,你至少得规划成0.8,以防加工公差而导致难于插进,

  4,焊盘到形状线距离0.508mm(20mil)

  四.防焊

  1. 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

  五.字符(字符的的规划,直接影响了出产,字符的是否清楚以字符规划长短常有联系)

  1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例为5的联系 也为便是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类

  六:非金属化槽孔 槽孔的小距离不小于1.6mm 否则会大大加大铣边的难度

  七: 拼版

  1. 拼版有无空隙拼版,及有空隙拼版,有空隙拼版的拼版空隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 否则会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不相同就不相同,无空隙拼版的空隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm

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标题:线路板厂家:电路板设计常见参数分析

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